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手机BGA芯片底部填充胶

  • 发布时间：2016-05-06 11:52:09,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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是单组分中黏度，低温热固化环氧胶，低卤素，低温快速固化，粘接强度高，具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。
典型用途
用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板等，如BAG或CSP装配后的底部填充。

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