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透明底部填充胶

  • 发布时间：2016-05-06 11:53:53,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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可以满足低变形，细间距，高可靠性和高附着力的要求，便于维修、抗振动、抗冲击，具有快速流动、快速固化和较长的工作寿命等工艺优点，用于手机、MP4、PDA、电脑主板等BGA、CSP装配，起加固保护作用。

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