有铅锡膏/6337焊锡膏的特点：
焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物极少。
粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。
较宽的回流温度曲线，适用不同炉温操作。
锡粉颗粒呈球形状、氧含量低、均匀分布。
有铅锡膏/6337焊锡膏的种类:
1、按合金粒度大小分类：
A、细粉：T3(25-45um)
B、粗粉：T2.3(20-38um)
有铅锡膏/6337焊锡膏的简介:
我公司生产的SMT焊锡膏不但具有良好的印刷性、可焊性且焊点光亮、无残留，是SMT品质的可靠保障。采用日本锡膏生产设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，确保生产出品质的SMT焊锡膏。
锡膏技术参数说明：(SMT有铅焊锡膏Sn63Pb37 产品编号：HC63)
项目形码 检测结果 项目形码 检测结果
合金成份 Sn63Pb37 熔点(℃) 183
产品外观 ?shy;灰色，圆滑无分层 助焊剂含量(wt%) 10±0.5
卤素含量(wt%) <0.018 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω?cm) 1×105
铭酸银纸测试 合格 ?shy;板腐蚀测试 合格
表面绝缘40℃/ 90RH 1×1012 扩展率(%) >89%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 6200
电导率(%fCu) 11.5 热导率(w/cm)
合金成份：Sn63Pb37
特征
1、特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2、回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
3、焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4、能准确控制焊粉，25-45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5、符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。
6、粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。
7、残余物无色透明，不影响检测。
8、免洗及清洗性能优良。
同时可用于手机的主板的生产，BGA空洞率控制在5%以内，分为光亮型和消光型。
有铅锡膏产品说明：有铅锡膏主要由3号细粉与助焊膏组成，合金成分是锡铅，比例分别为63%，37%；粉末呈球形形状，助焊含量为10±0.5%，铜镜腐蚀为无穿透腐蚀。使用时请按以下操作说明：
1.使用线性回流曲线，不建议使用非线性回流曲线。
2.预热段:从室温 30℃ 升温至140℃，升温速率控制在1.0-1.2℃/秒之间，尤其是从30℃至100℃，升温速率控制在0.8-1.0℃/秒之间。
3.恒温段：从140℃至183℃（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒，否则会影响可焊性，可能会导致出现焊接不良（如虚焊等）增多，或者可能会出现焊剂过多堆积在焊点表面而造成焊点暗淡无光泽。
4.回流段: ≧183℃ 以上的焊接时间控制在60-90秒，不应少于60秒，其中≧200℃ 的时间不少于40-60秒，而且峰值温度不低于℃，否则，会因熔融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满。
