贴片晶振特点： 7050、4P贴片金属封装、晶体谐振器 陶瓷焊缝工艺制作 高精度、高频率稳定性、可靠性 低功耗、低抖动 降低电磁干扰（EMI）影响 优良的耐环境特性，可达工业级温度 满足无铅焊接的回流温度曲线要求 符合RoHS标准，绿色环保 主要参数： 频率范围：12-54MHz 频差（25℃）：±10、±20、±30PPM 老化）：±1、±3PPM/年 温度范围：-20~+70℃ -40~+85℃ 负载：7~22PF 静电容：3PF 体积：3.2*2.5mm 应用：蓝牙、无线、通讯装置、DSC、PDA和移动电话等 晶振的主要应用领域有 主板：14.318MHZ、24.576、25MHZ、27MHZ、32.768KHZ 显示器：8M/14.31818MHZ、12.000MHZ、24.000MHZ、28.224MHZ 硬盘： 23.040MHz，28.224MHz 光驱：33.8688MHz，16.9344MHz，18.432MHz 键盘：6.000MHz 鼠标：6.000MHz，12.000MHz，24.000MHz， 摄像头：12.000MHz 蓝牙：16.000MHz 无线WIFI：25.000MHz，2.5G/3G（40.000MHz,44.000MHz） 网络传输ADSL：12.288MHz，35.328MHz，50.000MHz 主板上晶振主要分为： 晶振 相连的芯片 频率 时钟 晶振时钟芯片 14.318MHz等等
