李工
一、 常温固化高温使用环氧树脂电子灌封料，电子浇注料
二、 使用范围
1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
2、广泛应用于变压器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源 模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；
3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
二、外观及特性
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项目 |
环氧树脂灌封胶A |
环氧树脂灌封胶B |
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黏度(25oC cps) |
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45-55 |
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比重(25oC) |
1.6 |
0.98 |
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颜色 |
黑色（也可指定） |
浅黄--褐色 |
常温固化高温使用环氧树脂电子灌封料，电子浇注料
三、使用方法
将环氧树脂灌封胶常温固化电子灌封胶A/B料按100:25比例混合均匀灌封即可；如果A料黏度高，可以在60 oC左右预热。如气泡较多，可以真空脱泡后灌封。
四、室温下12-24小时或者60oC×4小时或者80oC×0.5小时(可根据用户需要进行调整)
四、可使用时间
室温下1小时
常温固化高温使用环氧树脂电子灌封料，电子浇注料
五、环氧树脂灌封胶常温固化电子灌封胶之固化物性能(25oC下测试)
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项目 |
测试方法 |
数值 |
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体积电阻率(Ω.cm) |
GB |
≥1.0×1015 |
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表面电阻率(Ω) |
GB |
≥1.0×1014 |
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电器强度(KV/mm) |
GB/T1408.1-1999 |
≥20 |
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剪切强度 （Kg/cm2） |
GB |
≥80 |
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阻燃性（级） |
GB4609F |
V-0 |
说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温固化×12h+60oC ×4h。
六、储存期
室温密闭条件下为6个月.
以上数据仅供参考。
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