SMT贴片红胶特征
容许低温度硬化;
尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
储存安定性能优良;
具有高耐热性和优良的电气特性;
也可用于印刷。
1.对各种芯片元件均可获得稳定的粘着强度
2.具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性,下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边
3.具有极佳的保存稳定性能
4.具有高粘着强度,可以避免高速贴片时发生元件偏位
SMT贴片红胶特征
容许低温度硬化;
尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
储存安定性能优良;
具有高耐热性和优良的电气特性;
也可用于印刷。
1.对各种芯片元件均可获得稳定的粘着强度
2.具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性,下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边
3.具有极佳的保存稳定性能
4.具有高粘着强度,可以避免高速贴片时发生元件偏位
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