低温环氧胶是一款单组分，加热固化的环氧胶. LOCTITE该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 胶水尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.
应用于LED.图像传感器或MMC装配，及热敏感光电子组件和其他微电子设备领域粘接密封专用材料。
该产品广泛应用于LED背光光源透镜粘接，以及模组装配领域；有效降低LED背光源及成本。该产品单组份 低温快速固化热固化环氧树脂。用于CSP/BGA的底部填充并且可维修。
