,并且具有良好的胶点形状控制。产品具有良好的高速点胶特性,良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能。
典型用途:在波峰焊之前将 SMD 元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
,并且具有良好的胶点形状控制。产品具有良好的高速点胶特性,良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能。
典型用途:在波峰焊之前将 SMD 元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
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