贴片胶产品系列为电子制造业提供多适合无铅工艺的新产品，满足客户针筒式点胶、丝网印刷多种施胶方式，不拉丝、不坍塌，粘结力强。适合用于波峰焊前贴片粘接，在℃快速固化。
单组分,受热后快速固化的环氧胶粘剂.它的优良触变性能和无空气状态使之非常适用于高速SMT 贴片机点胶,并具有良好的胶点形状控制。
典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合孔版印刷(刮胶)或用在SMT贴片机上点胶，在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。本产品对难粘元件有特别好的粘着力，例如：透明玻璃二极管。
