低卤素(并符合ROHS标准)环氧树脂粘合剂,它具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。适用于各种超高速点胶机.它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品,尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,由于它的粘度特性和摇变性,特别适用于钢网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品,尤其适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点,高湿强度和高速印刷速度的场合使用。