单组分，受热后迅速固化的环氧胶粘剂。其剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT移针和网版印刷涂胶，并有良好可控的胶点外形。
典型用途在波峰焊之前使用本产品可以将SMD元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐，而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。
用于波峰焊前印刷电路板上SMD件的粘接.特别适用在要求中高速点胶,胶点形状高,湿强度高,电性能好的场合使用.
单组分,受热后快速固化的环氧胶粘剂.它的优良触变性能和及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT点胶和网版印刷涂胶，并有良好可控的胶点外形，湿强度和优异的电性能。
