产品名称： SMT 锡膏厚度测试仪
公司名称： 上海市精科创
产品型号： SMT锡膏厚度测试仪
产品简介： 锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把SMT印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。
详细说明
锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把SMT印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试仪又可分为2D锡膏厚度测试仪和3D锡膏厚度测试仪两种。
