CPU PAD导热双面胶带

发布时间：2024-04-17 11:58:30,加入时间:2014年06月12日(距今3999天)
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特性：
使用时只需轻压即立即粘接；其粘接性能，粘接强度随时间和温度升高而增强。
可模切任何形状，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。

应用：
应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如：
大功率LED铝基板与散热器的粘接安装
安装弹性加热薄片
安装温度显示膜
安装热电冷却模具
散热器于微处理器的粘接
柔性电路与散热装置的粘接
功率晶体管与印刷电路板粘接

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