美国(NC-559-ASM和RMA-223-UV) 二.产品介绍: 美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小. 三.产品性能: 1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。 2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。 四.包装方式: 100克/瓶及10ml/支