GOOT助焊膏

  • 发布时间:2020-02-13 16:06:55,加入时间:2008年05月16日(距今6237天)
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BS-10/BS-15 1.电子装配最适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性, 半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效. 2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%. 3. 包装:BS-15(50克)盒装,BS-10(10克)盒装;. 二.产品名称 BS-850 1. 树脂性助焊膏,用于印刷电路板的导线以及电子元件的焊接. 2.成份:松香40-5wt%、2-甲基-2、4-戊醇40-5wt%有机酸1wt%、触变剂4-6w%、活化剂1-3wt5. 3.包装:500克/瓶. 三.产品名称 BS-2(焊嘴再生研磨剂) 1.TIP焊嘴再生研麻剂,去除焊嘴黑层,并重新对焊嘴镀锡,达到焊....

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