美国AMTECH(NC-559和RMA-223) 二.产品介绍: 美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小. 三.产品性能: 1.RMA-223为中度活性之松香型，广泛使用手机板之SMD返修工艺。 2.NC-559为免洗型，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。 四.包装方式: 100克/瓶及10ml/支 五.备注: 欢迎各厂家选用 ,另也欢迎各地代理商经销我司的AMTECH,有绝对的价格优势和品质保证. BS-10/BS-15 1.电子装配最适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性, 半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效. 2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%. 3. 包装:BS-15(50克)盒装,BS-10(10克)盒装;. 二.产品名称 BS-850 1. 树脂性,用于印刷电路板的导线以及电子元件的焊接. 2.成份:松香40-5wt%、2-甲基-2、4-戊醇40-5wt%有机酸1wt%、触变剂4-6w%、活化剂1-3wt5. 3.包装:500克/瓶. 三.产品名称 BS-2(焊嘴再生研磨剂) 1.TIP焊嘴再生研麻剂,去除焊嘴黑层,并重新对焊嘴镀锡,达到焊嘴再生的目的, 2.使用方法: a.焊嘴温度在300℃--360℃时进行再生作. b.让焊嘴与焊锡再生研磨剂反复磨擦. c.用焊锡海棉清洁焊嘴. d.焊嘴镀锡,一回再生效果不明显时请重复2-3步骤,直到达到预期效果. 3.注意事项:焊嘴再生研磨剂残留于焊嘴进行焊锡时,研磨剂附着于印刷电路板,有可能对电路板产生侵蚀破坏,请完全清除焊嘴上的研磨剂后再进行焊锡作业. 4.成份:磷酸钙和锡粉 5.包装:9克/合