千住助焊膏(Micro soldering用之助焊剂)
千住公司的ECO SOLDER BALL最适合之助焊剂WF-6317，配合客户端的洗净方法及涂布方法的不同，准备各种合金的助焊剂对应。快速加热会产生焊球流动，而回流时间短或峰值温度低可能会产生不充分的接接强度。另一方面，较长的回流时间或较高的峰值温度可能会造成外观不理想，因为助焊剂残留。回流时间和温度应由产品决定。
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涂布方法 |
制品名称 |
形状 |
固形物含有量 |
粘度(Pa．s25℃) |
氯含有量 |
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树脂系 |
Pin转写 |
Delta Flux |
膏状 |
62.5% |
19 |
RMA(0%) |
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Ball转写 |
Delta Flux |
膏状 |
67% |
9 |
RA(0.2%) |
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Dispensor |
Delta Flux |
高粘度液体 |
70% |
13 |
RMA(0%) |
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印刷用 |
Delta Flux |
膏状 |
68% |
120 |
RMA(0.05%) |
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水溶系 |
Pin、Ball转印 |
Sparkle Flux |
膏状 |
80% |
18 |
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Dispensor |
Sparkle Flux |
高粘度液体 |
79% |
110 |
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印刷用 |
Sparkle Flux |
膏状 |
67% |
30 |
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