SMT锡膏

如何选取用本系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选 T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。

2．使用前的准备

1)   “回温”

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上

注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间

2) 搅拌

锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；

搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间：手工：3 分钟左右, 机器：1 分钟;

搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.

（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）