斯米克65%银焊片

  • 发布时间:2010-12-27 16:13:02,加入时间:2010年12月22日(距今5330天)
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牌号
国家牌号
化学成分%
熔化温度℃
特性及用途
Ag Cu Zn
YGAg25 BAg25CuZn
(HL302)
24-26 40-42 余量 钎焊温度较高,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 熔点稍低,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊及铜合金
YGAg45 BAg45CuZn
(HL303)
44-46 29-31 余量 熔点稍低,润湿性及填缝能好接头强度高且能承受震动载荷,适用范围广
YGAg50 BAg50CuZn
(HL304)
49-51 33-35 余量 具有良好的漫流性和填满间隙能力,钎焊接头强度高,塑性好,适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
YGAg65 BAg65CuZn
(HL306)
64-66 19-21 余量 熔点较低,漫流性良好,常用于食品器皿、波导的钎焊

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