基材：铜
加工工艺：电解箔
绝缘材料：有机树脂
阻燃特性：VO板
材质：FR-4
营销方式：厂商直销
绝缘层厚度：常规板
增强材料：玻纤布基
绝缘树脂：环氧树脂（EP）
生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
2、PCB层数Layer 1-16层
3、加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
4、板厚 0.2mm-3.2mm 最小线宽 0.10mm 最小线距 0.10mm
5、最小成品孔径 0.2mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 fpc
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
温馨提示：
1、所有样板图片仅作为外观及工艺参考，我司为定制生产企业，没有现货。生产需客户提供PCB设计线路资料、
工艺要求或是样板实物定制生产。
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