三瑞蓄电池的产品性能：
采用铅锡多元特殊正极合金，比传统的铅钙合金耐腐性更强，循环寿命更优越。
优化珊格放射形设计，具有更强劲的输出功率。
独特的铅膏配方及制造工艺，充分利于4BS的形成，确保电池具有较长的浮充使用寿命。
添加剂的合理使用。使PCL（容量早期损失）得以更好的解决。
以气相二氧化硅和多种添加剂制成的硅凝胶，其结构为三维多孔网状结构，可将硫酸
吸附在凝胶中，同时凝胶中的毛细裂缝为正极析出的氧到达负极建立起通道，从而实现密封反应效率的
建立，使电池全密封、无电解液的溢出和酸雾的析出，对环境和设备无污染。
胶体电池电解质呈凝胶状态，不流动、无泄露，可立式或卧式摆放。
板栅结构：极耳中位及底角错位式设计，2V系列正极板底部包有塑料保护膜，可提高蓄电池在工作中的
可靠性，合金采用铅钙锡铝合金，负极板析氢电位高。正板合金为高锡低钙合金，其组织结构晶粒细小
致密，耐腐蚀 隔板采用进口的胶体电池专用波纹式PVC隔板，其隔板孔率大，电阻低。性能好，电池
具有长使用寿命的特点。
电池槽、盖为ABS材料，并采用环氧树脂封合，确保无泄露。
极柱采用纯铅材质，耐腐蚀性能好，极柱与电池盖采用压环结构即压环与密封胶圈将电池极柱实现机械
密封，再用树脂封合剂粘合，确保了其密封可靠性。
通过以上处理，经过一段时间的观察，胶体电池未再出现壳体鼓胀现象，运行处于正常状态。
物联网产业发展面临众多挑战
导读：物联网产业要取得长远发展面临多重挑战亟待解决。物联网缺乏在统一框架内融合虚拟网络世界
和现实物理世界的理论,技术架构和标准体系。首先是技术方面的挑战。国内没有掌握核心芯片和传感
器技术,技术落后。80%的芯片还要靠进口。如RFID单信道体制落后,易干扰。另外还有标准挑战市场方
面的挑战等。
近两年来,因为前景广阔,物联网成为各国政府都给予很大希望的未来增长领域。我国把物联网列为战略
新兴产业的一个方面,地方政府也纷纷出台产业专项规划,布局“十二五”期间物联网的发展。
但物联网的市场真的有传说中的万亿级吗？
“物联网10年内不可能成为与电信业匹敌的服务市场。”中国电信集团公司科技委主任韦乐平在2011年
中国无线网络融合大会上表示。
“3万亿美元市场空间”说法雷人
市场空间是一个决定物联网战略地位的重要根据,也是目前引发物联网热的重要原因。但韦乐平认为,“
物联网10年内不可能成为与电信业匹敌的服务市场。”他表示,目前有些关于物联网市场的预测过于夸
张。国内常被引用的依据来自美国Forrester：即2010年全球物联网市场达3万亿美元,发展到2020年将
是电信业的30倍。比实际的1000亿美元的市场大30倍。
“但这是太雷人,也是太不靠谱的一个预测。”韦乐平分析表示,从连接数看,2010年全球8140万,中国近
1000万,离数百亿的差距恐怕不止是10年。从收益看,这么低的ARPU值（AverageRevenuePerUser每用户
平均收入）和这么少的连接数,市场前景并不容乐观。
“即便在这有限的市场中,运营商市场不到1%,离所谓的万亿级市场空间相差十万八千里。”韦乐平坦言
。因此,物联网在10年内不可能成为与电信业匹敌的公众服务市场,物联网的发展关键是做到“心中有数
,务实推进”。目前世界上各国都是政府驱动物联网产业发展,而非直接的市场驱动。从一个国家的经济
发展引擎,信息化,节能环保等战略角度考虑,很多国家对物联网的发展都给予了很高的重视和政策支持
。
