T绿胶带
产品说明：该胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！
组 成：
25um聚酯薄膜
65~80um高性能有机硅压敏胶
（PG2510 电镀胶带）
特点应用：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
物理性能：（按国家标准：GB/TGB/T）
型号 胶系 标准尺寸 一般特性
厚度(mm) 宽度(mm) 长度(m) 剥离力 拉伸强度 伸长率 耐温性
(N/25mm) (N/25mm) % (℃)
PG2510 ST 0.1 任意 33 8.0 90 70 200
