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软性导热硅(矽)胶垫 硅(矽)胶板 硅(

  • 发布时间：2020-05-06 15:41:24,加入时间:2011年05月05日(距今5124天)
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软性导热硅(矽)胶垫 硅(矽)胶板 硅(矽)胶管
特性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。
本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。
 

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