金武士UPS电源集成电路的分类
1、按功能分为：
数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转换。基本形式有门电路和触发电路。主要有计数大路、译码器、存储器等。
模拟集成电路：处理模拟信号的电路。分为线性与非线性两类。线性集成电路又叫运算放大器，用于家电、自控及医疗设备上。非线性集成电路用在信号发生器、变频器、检波器上。
微波集成电路：指工作频率高于1000MHz的集成电路，应用于导航、雷达和卫星通信等方面。
2、按集成度分为：
小规模集成电路（SSI）：10～100元片 如各种逻辑门电路、集成触发器
中规模集成电路（MSI）：100～1000元件片，如译码器、编码器、寄存器、计数器
大规模集成电路（LSI）：1000 ～105元件片，如中央处理器，存储器。
4.超大规模集成电路（VLSI）：105元件以上片 如CPU（Pentium)含有元件310万～330万个
集成电路的常见封装种类 1、球形触点陈列BGA(ball grid array)
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。
2、带缓冲垫的四侧引脚扁平封装BQFP(quad flat package with bumper)
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。
4、陶瓷封装C－(ceramic)
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、玻璃密封的陶瓷双列直插式封装Cerdip
此类封装用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。
7、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
8、双列直插式封装DIP(dual in-line package)
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
9、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
10、扁平封装FP(flat package)
表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
11、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积小、薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
12、带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP(quad fiat package with guard ring)
塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数多为208 左右。
13、表面贴装型PGApin grid array(surface mount type)
通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
14、无引脚芯片载体LCC(Leadless chip carrier)
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
15、触点陈列封装LGA(land grid array)
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
16、芯片上引线封装LOC(lead on chip)
LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
如何减少电源变压器通过电磁场对音响电路的干扰
电源变压器（环形变压器、EI型变压器、O型变压器、R型变压器、C型变压器等）会通过磁场、电磁感应对放大器线路造成干扰，是音响器材中大的干扰源。所以，要布置好它的工作状态和应用环境，才能有效地避免受到电源变压器产生的干扰，为了让放大器获得优质的音效。
与大家一起分析当中原因。
1.由电源变压器产生的磁场干扰一直是困扰放大器质量提高的问题，即使有纯净的电源，来自它的磁场感应也能造成放大器的音质大幅下降。由于磁屏蔽隔离罩价格高昂(甚至高过了变压器本身，这也是一些进口变压器价格居高的原因)，一般的国产机器很少使用磁屏蔽隔离罩切断变压器的磁干扰，许多只是采用简单的铁皮罩隔离，甚至干脆将变压器裸露安装，所以就不能进行有效的磁屏蔽。国外优质的变压器常采用多层锰合金和厚铜层相间的结构，把变压器包围起来，一方面利用锰合金高电阻、高磁导的特性进行磁短路，另一方面通过铜层内引起的涡流产生一个与干扰磁场相反的磁场抵消磁干扰，因此极大的降低了变压器的磁场外泄。业余条件下是很难得到锰游合金屏蔽罩的，但也可用1.5毫米的软铁板和铜板制成多层结构的磁屏蔽罩。
2.电源变压器除了给放大器供电外，还能够将放大器与电网电源耦合起来，使电网中的干扰源进入放大器，同时也将放大器产生的电压、电流变化反射到电网中。为了切断绕组间的静电场及容性偶合，隔离和共模抑制由此产生的干扰，避免将电网或电路中的共模电压偶合到次级或初级中去，对音响用电源变压器的绕组添加法拉第静电屏蔽是很关键的。这种屏蔽可以是层间交替的铜箔，也可以是完整的闭合状结构，总之对绕组(尤其是对初级的绕组)包围得越多，共模抑制越好。
3.当变压器初级阻抗等于源电阻同负载的反射电阻的并联值时，将出现低频截止，增大源于变压器的噪声，所以电源变压器也必须有足够的电感。但这并不能成为盲目加大变压器输出功率的理由。因为，变压器初级电感是随铁芯磁通密度而变化的，次级负载功率小时，铁芯磁通密度也会减小，使电感下降。一般，电源变压器的功率可在次级供电功率的1.4—2倍之间选择，比较适当。
4.优质变压器的铁芯导磁率很高，磁致伸缩效应也很高，对外界磁场、压力、震动的影响敏感，因此会产生附加电压，造成干扰。
为此，在装配或安装变压器时。要采取以下措施：
1.环形铁芯、R型、C型铁芯及变压器应真空浸渍，使叠片不能互相移动。
2.铁芯或屏蔽装配前进行退磁处理。
3.避免铁芯片短路，而产生涡流，降低磁通，使电感下降。
4.电源变压器要安装在减震基座上，或者用软性材料灌封，任何磁场源也要减震安装。
5.如果安装条件允许，可以对变压器进行声学隔离。
不同的变压器的干扰特性都不一样。
一般，环型或O型的变压器效率高，漏磁小，但磁通容易饱和，反而不利于抵抗电网的干扰。EI型的则相反，并且因为存在一定的气隙，能使铁芯的导磁率稳定。R型的则介于此两者之间。
由于，我国电网污染较严重，故许多“发烧友”更多地选择了EI型变压器作为音响电源，EI型电源变压器的特性也是造成EI型变压器听感更好的原因之一。
