REAL Z5000 3D锡膏厚度测试仪
自动识别目标选框和参照选框内激光。 测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜高 精 度 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） 高重复精度（0.9um），人为误差减少 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素 高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点， 每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点 颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 两点基板倾斜修正功能 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨 放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径
3D锡膏厚度测试仪 REALZ5000
· 产品介绍
基本功能
测量原理
锡膏厚度测量：平均值,极高点、面积、体积、截面积、XY长宽测量，自动激光识别获取目标截面轮廓
2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成
将被测物放置在视野，激光非接触照射目标取样获取物体表面形状和截面高度，然后计算选择区域高度、面积和体积
高 精 度
分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）
高重复精度（0.9um），人为误差减少
数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素
高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点，
每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点
颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低
两点基板倾斜修正功能
参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨
放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径
3D效果真实
实时自动由截面生成3D模拟图
彩色梯度高度标示，高度比可调
3D图全方位旋转、平移、缩放
3D显示区域平移和缩放
3D刻度和网格、等高线多种样式
易编程、易使用、易维护
几乎无需编程，仅需设置几个选项
任意位置图像显示时即可立即设置测量
没有复杂的运动系统，模组化设计，测量
头可拆卸，维护保养容易
技术参数
可测锡膏厚度
5~500 um
高度分辨率
0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
高度重复精度
< 0.9um
体积重复精度
< 0.9%
装夹PCB尺寸
330×670mm （470 x 670mm可选，更大可定制）
XY平台大小
400×530mm （更大可定制）
PCB厚度
0.1~ >10 mm
允许被测物高度
50 mm（上20mm，下30mm）
PCB平面修正
两点参照修正倾斜
绿油铜箔厚度补偿
支持
测量采样数据密度
131万有效像素/视场（单色）
测量取样间距
2.5um
视场(FOV)
3.2×2.6 mm
放大倍率
约220X
测量光源
650nm 红激光
可测量焊盘
0.1x0.1mm
背景光源
LED照明
影像传输
USB数字传输
3D模式
色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
测量模式
手动定位和调焦，自动识别激光
测量速度
每次测量约5秒（不包括被测物摆放时间）
测量结果
长、宽、平均厚度、高厚度、截面积，矩形圆形椭圆形区域的面积、体积等，主要数据可导出至Excel
2D平面测量
圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
SPC统计功能
平均值、大值、小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，规格参数可自主设置
制程优化分类统计
可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索佳参数组合
条码或编号追溯
支持（条码扫描器另配）
编程速度
基本无需编程，仅需设置几个选项
电脑配置要求
Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2个以上USB口，1366x768像素以上液晶
