在推出可重构快充移动电源全协议芯片EDP3010后，易能微为全球客户带来了极具性价比的快充移动电源芯片方案EDP30122，支持所有接口（AABC/ABC/AAB/AAC/AB/AC），具有强大的快充协议兼容性，支持双向快充，外围电路简洁，BOM成本仅3.9RMB出头。该芯片的推出，将掀起2017年快充移动电源首轮普及风暴。
目前，快充手机已经超过6亿部，很多品牌中快充手机比例超过一半，2017年是毫无争议的快充年！
大致有如下几点难点：
1、 无论美系还是台系，但颗电源芯片基本无法实现足18瓦输出，甚至一些大牌的移动电源厂商至今仍然无法实现哪怕最基本的足18W双向快充移动电源。但手机功率已经大量上探24瓦，华为甚至推出40W充电功率。
2、 PCBA成本动辄20元以上。
3、 一些国内的低端芯片方案也需要至少12-15块，但温度高达150度，远远无法达标。
4、 PCB板动辄4-6层，元件达到近百颗，生产难度大，不良率高。
5、 各种快充协议多如牛毛，移动电源通用性有严重问题。
易能微推出了当前超高性价比的快充移动电源方案EDP性能值得期待。
整个PCB板只用了逆天的29颗料，甚至比国内其他三合一芯片少了40%的元件！
温度参考：
板上元件温度只有60度（3.3V转12V@1.5A）。
快充协议兼容性：
和易能快充家族芯片一样，QC的兼容性甚至比经过认证的协议芯片更好。很多协议芯片接上QC协议手机，如乐视等都无法支持快充。要强调的是通过了高通认证并不代表兼容性好，所谓认证只是高通一家公司的纯商业行为。当然EDP30122对BC1.2和DCP都是支持的。EDP30124是支持全协议的升级版本。
易能EDP30122是为快充移动电源设计的一颗高性价比SOC芯片；内部集成了QC2.0/3.0、BC1.2、DCP协议;芯片内部还集成了充放电管理模块、LED指示模块，以及电池过充和过放保护，输出过压、欠压、短路保护、电流过流保护，充放电反向电流保护，适配器过压/欠压保护等多重安全保护功能; 芯片支持ABC/AAB/AAC/AB/AC等各种接口形式（AABC可用EDP30123）。
易能EDP30124是EDP30122的全协议版本，支持QC2.0/3.0、PE1/2、FCP、BC1.2、DCP协议手机/移动电源双向快充。
这么强大的芯片还这么便宜，抢吧！
目前EDP已经量产，可以批量供货
