（涂先生）
厚膜陶瓷基板
厚膜陶瓷基板采用的是传统的网印技术生产，现在台湾生产厚膜陶瓷基板主要制造商为禾伸堂、九豪等公司。一般情况而言，使用网印的方式去制作线路的过程中，通常因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小的制冷片，厚膜陶瓷基板的精确度已逐渐不复使用。
低温共烧多层陶瓷
低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，最后透过低温烧结而成，而其台湾主要制造商有璟德电子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，此外，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收缩比例的问题。
薄膜陶瓷基板
为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷基板作为散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成。而目前台湾主要以瑷司柏电子与同欣电等公司，具备了专业薄膜陶瓷基板生产能力。
LAM技术陶瓷基板
新型出现的LAM技术的优势不被广大人群所熟知，但LAM技术生产的陶瓷电路板不必考虑厚膜制做过程中张网问题和多层叠压烧结后收缩比例问题，也不用考虑薄膜陶瓷基板运用溅镀、电/电化学沉积工艺流程造成的污染，所以LAM技术不仅解决了散热瓶颈问题，同时也把环保工作也提前列入了长远的计划。目前只有武汉的众成三维电子在使用LAM技术来制作陶瓷电路板。
