含银40%银焊条
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含银40%银焊条
HL309说明：飞机牌HL309是含银40%的银铜锌镍钎料，熔点不高，钎焊工艺性能好，接头强度、工作温度较高。
HL309用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL309钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Ni |
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39.0~41.0 |
29.0~31.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
HL309钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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670 |
780 |
HL309直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL309注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
含银40%银焊条
银焊料具有优良的工艺性能，不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，银铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能简介
该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。
BCu80PAg银焊条银焊料（HL204银焊条银焊料）(TS-15P银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn银焊条银焊料(TS-18P银焊条银焊料) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度℃，银含量低，低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg25CuZnSn银焊条银焊料（TS-25P银焊条银焊料）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 BAg35CuZnCd银焊条银焊料(HL314银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg45CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg 50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
BAg34CuZn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度℃ 应用：
BAg56CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
