上海飞机牌斯米克含银56%银焊条
耐磨焊材的优点：堆焊成型好耐磨性能好焊接速度快使用成本低焊后硬度标准无夹渣无气孔无裂纹。
上海飞机牌斯米克含银56%银焊条
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL321说明：HL321是含银56%的无镉银基钎料，以锡代镉，熔点低，是无镉银钎料中的一种，漫流性能和润湿性能良好。
HL321用途：用于铜及铜合金、钢及不锈钢等的钎焊，由于该钎料好，因此特别适用于食品设备等的钎焊。
HL321钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
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55.0~57.0 |
21.0~23.0 |
15.0~19.0 |
4.5~5.5 |
HL321钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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620 |
655 |
HL321直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
上海飞机牌斯米克含银56%银焊条
10%银焊片 15%银焊片 20%银焊片25%银焊片30%银焊片 35%银焊片40%银焊片
45%银焊片50%银焊片55%银焊片60%银焊片 65%银焊片70%银焊片72%银焊片
银焊带 低银焊片2%银焊片 硬质合金用银焊片 锯片用银焊片 钨钢刀具专用银焊片 金刚石钻头银焊片HL303银焊片
HAG-2B银焊片等同美标AWS BCuP-6 、国标BCu91PAg银焊片及HL209银焊片，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点摄氏度。
HAG-5B银焊片5%银焊片等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg银焊片及HL205银焊片，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点摄氏度。
BAG-15B银焊片 BCu80PAg银焊片（HL204银焊片）TS-15P)主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接 （Bag15-Cd）
BAg25CuZnSn银焊片TS-25P主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd银焊片 (HL314银焊片) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg45CuZnCd银焊片 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
