TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-MDS
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特长
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采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
能有效减少空洞。
能有效减少部件间的锡球产生。
有效改善预热流移性。
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性。
锡膏TLF-204-MDS的各项特性，如下表1及表2所示：
表 1
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项 目 |
特 性 |
试 验 方 法 |
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合金成分 |
锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 |
JIS Z 3282（1999） |
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融 点 |
216~ 220 ℃ |
使用DSC检测 |
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锡粉粒度 |
25 ~38μm |
使用雷射光折射法 |
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锡粉形状 |
球状 |
JIS Z 3284附属书1 |
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助焊液含量 |
10.9% |
JIS Z 3284（1994） |
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氯 含 量 |
0.0% |
JIS Z 3197 (1999) |
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粘 度 |
195 Pa.s |
JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃ |
表 2
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项 目 |
特 性 |
试 验 方 法 |
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水溶液电阻试验 |
5 x 104 Ω˙cm以上 |
JIS Z 3197（1999） |
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绝缘电阻试验 |
1 x 109 Ω 以上 |
JIS Z 3284（1994附属书3 2型基板 |
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流移性试验 |
0.20mm以下 |
把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b* |
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溶融性试验 |
几无锡球发生 |
把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e* |
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焊锡扩散试验 |
76 % 以上 |
JIS Z 3197（1986） 6.10 |
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铜板腐蚀试验 |
无腐蚀情形 |
JIS Z 3197 （1986）6.6.1 |
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锡渣粘性测试 |
合格 |
JIS Z 3284(1994)附录12 |
* 弊司试验方法 （参考数字）
