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Tamura田村低温无铅锡膏TLF-401-11

  • 发布时间：2017-08-31 15:46:41,加入时间:2012年07月18日(距今4672天)
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TAMURA 无铅锡膏 TLF

此款锡膏特长：

本产品采用无铅焊锡合金（锡/铋）制成； 可用普通空气回流焊接； 回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低； 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。

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