(铜钼铜合金)是一种平面型多层复合材料是一种热电性能优良的电子封装及热沉材料，与Mo/Cu、W /Cu等材料相比，其生产成本低，平面导热性好，且致密度极高，是目前国内外大功率电子元器件首选的封装材料。
早在上世纪90年代，国外专家就对进行了研究，制备出了高性能的复合材料，并且在相关领域得到了应用。
国内对于Mo/Cu多层复合材料的相关研究开始于近几年，主要研究在西北有色金属研究院、中錾集团材料研究中心、中南大学、北京钢铁研究总院、北京科技大学等一些科研机构进行，并未形成规模生产，而且在相关制备技术及产品性能稳定性方面，跟国外还存在较大差距。
由于材料也是属于一种复合板材，因此，从制备的可行性上讲，大部分制备复合多层材料的方法都可以用来制备材料或作为参考。
