郑州工厂采购一批硅晶圆设备如何清关进口
二手硅晶圆设备进口清关到郑州工厂
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目前合晶为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商,主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆;抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂,而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主,包括力士、大中、富鼎。合晶拥有四~八吋硅晶圆,生产基地分别为八吋的龙潭厂、六吋的杨梅厂,上海合晶厂为四~六吋,上海晶盟厂则是大中华区zui大半导体磊晶厂。
进口硅晶圆设备/半导体设备
作为电子行业二个不可或缺的设备生产线,处理领先地位的有:美国,德国,日本,韩国,欧洲,中国台湾等。内地需要生产半导体的加工厂,一般都是通过这几个国家和地区进口过来的。一般多为二手生产设备。
伴随着2014、2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的发布,集成电路产业进入了快速发展阶段。一方面原因是集成电路大基金以及其他资本的注入使国内集成电路产业投资规模及数量增势明显,截至2016年12月份,国内在建6-12英寸生产线35条,其中12英寸9条、8英寸20条、6英寸6条;另一方面,“中国制造2025”迫使高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道交通、国家电网、新能源汽车等国民经济支柱性行业纷纷提出关键功率器件国产化的需求,除去自行建厂研发之外,这些领域的应用将为集成电路的发展带来新机遇。
2017年5月16日,为了帮助集成电路行业和企业管理层和从业者更清晰全面的了解集成电路行业人才现状,工业和信息化部软件与集成电路促进中心、《中国集成电路产业人才白皮书》编委会协同安博教育、摩尔精英和新思科技,共同发布《中国集成电路产业人才白皮书》(),希望借此推动我国集成电路人才的培养和产业的发展。
2015年,我国集成电路产业销售额为3,609.8亿元,同比增长19.7%;2016年,我国集成电路产业销售额达到4,335.5亿元,同比增长20.1%。
综合以上因素,我们预计,2017年我国集成电路产业销售额将达到5,203亿元,未来五年()年均复合增长率约为19.80%,2021年销售额将达万亿元级别。
2017年全球半导体资本支出从2017年到2019年保持连续增长,2019年全球半导体资本支出将达783亿美元。前瞻产业研究院发布的《年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》预测,2017年半导体将会复苏,全球的半导体销售额会成长5.3%到3542亿美元。
随着硅片、储存器芯片和晶圆代工等半导体产品的持续涨价,当前半导体产业进入景气向上周期,半导体行业整体景气度较高,费城半导体指数从2016年10月开始至今已上涨340个点,涨价潮可能持续到2017年年底。