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FPC特点 FPC生产流程 FPC制程要点 FPC贴装工艺要求和注意事项
FPC特点
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程
1. FPC生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。
深圳市广大综合电子有限公司是一家专业从事柔性线路板（FPC）设计、制造、销售、一站式服务企业。主要生产电容屏FPC、单面柔性线路板、双面柔性线路板、多层柔性线路板、手机FPC、FPC排线、LCD屏FPC、TP屏FPC等。承接来图加工、来样加工、FPC打样，提供在线报价。
