acAgmNIR 巴斯勒近红外相机 basler近红外增强相机
哪种技术适合我的应用？
Time-of-Flight示例
Time-of-Flight示例
与2D相机一样，可以使用单一技术解决所有问题的3D相机并不存在。因此我们必须综合权衡各种要求，确定最优化的选择。
在为应用选择技术时需要考虑以下关键问题：是否需要检测物体的位置、形状、存在情况或者物体方向？需要达到什么精度水平？物体的表面状态如何？ 应用的工作距离和运行速度分别是多少？另外计划方案的成本和复杂程度还必须与3D技术的能力相匹配。
acAgmNIR
德国Basler工业相机 1/1.8 130万像素 每秒 60 帧图像
德国Basler工业相机 acAgmNIR 主要特性：
acAgmNIR - Basler ace
Basler acAgmNIR GigE 相机配有 e2v EV76C661 CMOS 感光芯片，每秒 60 帧图像，130 万像素分辨率。
德国Basler工业相机 acAgmNIR 详细技术参数：
一般信息
项目编号 106202
感光芯片
感光芯片供应商 e2v
感光芯片 EV76C661
快门 Global & Rolling Shutter
靶面尺寸 1/1.8"
感光芯片类型 CMOS
感光芯片尺寸 6.8 mm x 5.4 mm
水平/垂直分辨率 1280 px x 1024 px
分辨率 1.3 MP
水平/垂直像素尺寸 5.3 µm x 5.3 µm
帧速率 60 fps
黑白/彩色 Mono
EMVA数据
量子效率（典型) 59.0 %
暗噪声（典型） 23.2 e¯
饱和容量（典型） 7.4 ke¯
动态范围（典型） 50.1 dB
信噪比 38.7 dB
相机数据
接口 GigE
视频输出格式
Mono 8
YUV 4:2:2 (YUYV) Packed
YUV 4:2:2 Packed
Mono 12
Mono 12 Packed
像素位深 12 bits
同步
external trigger
free-run
Ethernet connection
曝光控制
programmable via the camera API
数字输入 1
数字输出 1
电源要求
PoE or 12 VDC
功率（典型） 2 W
功率PoE 2.6 W
设计
设计 Box
外壳尺寸(L x W x H) 42 mm x 29 mm x 29 mm
镜头接口
C-mount
CS-mount
外壳温度 0 - 50°C
重量（典型） 90g
符合标准
符合标准
CE
RoHS
GenICam
GigE Vision
IP30
UL
FCC
IEEE 802.3af (PoE)
什么是嵌入式视觉？
随着PC和相机这两种小型化趋势的发展，视觉系统已经可以实现低成本生产，并用于高度专业化的应用。这种系统称为嵌入式视觉系统。在以下视频中，我们准确地解释了嵌入式视觉的含义。
为何选择CMOS图像芯片？
CMOS芯片技术已经广泛应用于图像处理领域，预计此技术在未来的应用会更加广泛。在以下的视频中，我们的专家Thies Moeller为您解释了CMOS芯片在工业、交通、医学等各个领域应用中的优势。
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