接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等，
板材种类 ： 聚酰亚胺材料
板面尺寸 ： 600mm*650mm，
加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)，
加工层数 ： 1~4Layers
铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)
成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)，
翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等，
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ，
表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
FPC可分为单面板，普通双面板 ，基板生成单面板，基板生成双面板，多层板 ，软硬结合板 。
单面板 ：是采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
普通双面板 ： 使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
基板生成单面板 ：使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
基板生成双面板 ： 使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
多层板 ： 以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。
