acAgm 巴斯勒10帧黑白相机 Basler1000万像素黑白相机
适合众多应用的解决方案： 丰富的CMOS产品线的优势
适合众多应用的解决方案： 丰富的CMOS产品线的优势
全球最的大的CCD芯片生产商Sony公司去年宣布将停止生产这种技术的产品。从那时起，越来越多的用户已经转向采用CMOS芯片技术的相机。Basler很快意识到CMOS的趋势，并扩大其产品线，以便纳入范围宽阔的CMOS芯片。这可以为用户带来很多好处。
采用CMOS芯片技术的相机，例如采用Sony的IMX芯片和ON Semiconductor的PYTHON芯片的Basler ace，适合大量应用。其使用范围从钢材检验和运动分析等应用到显微镜和自动牌照识别。我们最的新的市场营销文档《适合众多应用的解决方案： 丰富的CMOS产品线的优势》包含关于这一主题的详细信息。
acAgm
Basler工业相机 1/2.3 1000万像素每秒 10 帧图像
Basler工业相机 acAgm 主要特性：
acAgm - Basler ace
Basler acAgm GigE 相机配有 ON Semiconductor MT9J003 CMOS 感光芯片，每秒 10 帧图像，1000 万像素分辨率。
Basler工业相机 acAgm 详细技术参数：
一般信息
项目编号 106702
感光芯片
感光芯片供应商 ON Semiconductor
感光芯片 MT9J003
快门 Rolling Shutter
靶面尺寸 1/2.3"
感光芯片类型 CMOS
感光芯片尺寸 6.4 mm x 4.6 mm
水平/垂直分辨率 3856 px x 2764 px
分辨率 10 MP
水平/垂直像素尺寸 1.67 µm x 1.67 µm
帧速率 10 fps
黑白/彩色 Mono
EMVA数据
量子效率（典型) 46.0 %
暗噪声（典型） 5.6 e¯
饱和容量（典型） 2.8 ke¯
动态范围（典型） 54.0 dB
信噪比 34.4 dB
相机数据
接口 GigE
视频输出格式
Mono 8
YUV 4:2:2 (YUYV) Packed
YUV 4:2:2 Packed
Mono 12
Mono 12 Packed
像素位深 12 bits
同步
external trigger
free-run
Ethernet connection
曝光控制
programmable via the camera API
数字输入 1
数字输出 1
电源要求
PoE or 12 VDC
功率（典型） 3.3 W
功率PoE 3.7 W
设计
设计 Box
外壳尺寸(L x W x H) 42 mm x 29 mm x 29 mm
镜头接口
C-mount
外壳温度 0 - 50°C
重量（典型） 90g
符合标准
符合标准
CE
RoHS
GenICam
GigE Vision
IP30
UL
FCC
IEEE 802.3af (PoE)
全新！ Basler嵌入式视觉应用的开发工具包
全新！ Basler嵌入式视觉应用的开发工具包
Basler开发工具包简化了将基于LVDS的相机模块与嵌入式视觉应用进行集成的工作，这在以前常常特别复杂耗时。为了实现这一目标，Basler PowerPack套装(嵌入式专用)包含了一个硬件和软件方面的参考实施方案，可以用作设计完整的嵌入式视觉系统的模板。它为开发人员通过合适的体系结构将采用LVDS接口“BCON”的Basler dart相机集成到SoM（系统模块）奠定了基础。
Basler PowerPack套装(嵌入式专用)包含Basler dart相机模块（采用LVDS接口“BCON”、5百万像素分辨率）、镜头、采用Xilinx Zynq®-7010 SoC（片上系统）的处理板、线材和其他配件。除此之外，开发工具包还包含一个参考实施方案，用于演示Zynq SoC基于FPGA的图像拍摄，以及dart BCON相机模块与Basler pylon相机软件套装的连接。该工具包是自定义开发的理想基础，说明了如何通过pylon SDK处理和配置相机模块。
开发工具包补充了Basler嵌入式视觉产品；包括采用USB 3.0接口和LVDS接口“BCON”的各种相机模块以及包含dart USB相机、软件和组件的评估套件。 PowerPack套装(嵌入式专用)的量产产品将在2017年初与Basler dart BCON系列一起推出。
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