平板电脑FPC线路板的基本结构
近年来随着智能手机、平板电脑之类的移动产品广泛普及，原来并不为太多人所认知的手机fpc，平板电脑FPC被越来越多的采用，但许多人对FPC的结构并不太了解。
从柔性电路板基材和铜泊的结合方式上大概可分为有胶柔性线路板和无胶柔性线路板。
首先说说无胶类型产品。价格上无胶FPC柔性板相对于有胶材料的要贵很多，主要在于无胶基材的加工难度高而复杂。但就性能来说，无胶FPC其在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶产品好的，柔韧性也优于有胶产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。
有胶软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶产品，但因其价格较便宜，性能与无胶产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的fpc绝大部分还是有胶材料。我们也主要以有胶材料为例分析FPC柔性电路板的结构。
与刚性PCB板相同， FPC软板也分单面、双面、多层挠性线路板。
单面柔性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。
双面柔性线路板一般结构：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/覆盖膜(PI)，另一种分层柔性线路板是在两个单面板之间用胶粘剂结合。
多层软板一般结构：多个单面或者双面线路板之间用胶粘剂结合。
fpc板在结构上比传统PCB硬板灵活很多，根据使用的场所要求有很多类型，这也为其应用拓展带来更多便利。
