软硬结合板的基本工艺流程 1 材料的选择 2 生产工艺流程及重点部分的控制 2.1 生产工艺流程软硬结合板生产工艺流程 2.2 内层单片的图形转移 2.3 挠性材料的多层定位 2.4 层压 2.5 钻孔 2.6 去钻污、凸蚀 2.7 化学镀铜、电镀铜 2.8 表面阻焊及可焊性保护层 2.9 外形加工
软硬结合板的分类 若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。
软硬结合板的物理特性 软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。 在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。
软硬结合板的优点 软硬结合板相较於一般P.C.B之优点: 1. 重量轻 2. 介层薄 3. 传输路径短 4. 导通孔径小 5. 杂讯少,信赖性高 软硬结合板较于硬板之优点： 1. 具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状. 2. 耐高低温，耐燃. 3. 可折叠而不影响讯号传递功能. 4. 可防止静电干扰. 5. 化学变化稳定，安定性，可信赖度高. 6. 利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误， 并提高有关产品的使用寿命. 7. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增 加，成本降低.
