日本伊斯坦钨铜价格 LC2500钨铜板密度

  • 发布时间:2018-01-03 21:05:27,加入时间:2014年03月13日(距今4091天)
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钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
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钨铜合金/电极钨铜

钨铜合金的用途:                                                 

1、电火花加工用电极     
在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,我公司的生产的W-Cu电极是最适合的。
优点:高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。
产品类型:棒材、板材 
2、电阻焊电极

综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、抗熔焊和低截流、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却和抗粘附等特性,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的点焊、碰焊、凸焊、对焊电极。                                                                                                                       
3、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作、火箭弹的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。                                                                                                

4.真空触头材料

触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。                                                                                                                     
5、电子封装材料
W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军民**用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;

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