电话曾生 QQ FR-4四层PCB：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。 FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称 FR-4是不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称
首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。如果成本要求是第一位的，可以考虑以下两种传统4层板的替代方案。这两个方案都能改善EMI抑制的性能，但只适用於板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。
PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低。从EMI控制的角度看，这是现有的4层PCB结构。
信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
阻焊层(Solder Mask):，包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。
板面阻焊与塞孔同时完成此方法采用36T（43T）的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，
