汽的侵蚀,结构设计的使用年限50年。冻融循环100次,体积和强度几乎无变化。
保温:BAS无机轻质芯材具有优良的保温性能,导热系数低,整板传热系数为0.5—0.8 w/m2k,满足屋面保温设计要求。
:采用专用防水耐磨涂层作为表面自带的防水层,且可根据需要在其上附加其它各种防水作法,形成天基板屋面多道设防的复合防水体系。
抗震:轻质板材有利于建筑抗震,配
汽的侵蚀,结构设计的使用年限50年。冻融循环100次,体积和强度几乎无变化。
保温:BAS无机轻质芯材具有优良的保温性能,导热系数低,整板传热系数为0.5—0.8 w/m2k,满足屋面保温设计要求。
:采用专用防水耐磨涂层作为表面自带的防水层,且可根据需要在其上附加其它各种防水作法,形成天基板屋面多道设防的复合防水体系。
抗震:轻质板材有利于建筑抗震,配
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