陈先生。
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漆包线热风线
经过热的作用下自行粘合的线材(如:PEI)
316不锈钢板密度
Steel Grade
Density(g/cm3)
钢 号
密 度
L
793
L,347 309S,310S
798
775
77
铱工业及医学
铱的应用大部份运用其高熔点、高硬度和抗腐蚀质。铱金属以及铱﹣铂合金和锇﹣铱合金的耗损很低，可用来制造多孔喷丝板。喷丝板用于把塑料聚合物挤压成纤维，例如人造丝。锇﹣铱合金也可以用于指南针轴承和计重秤。
铱的耐腐蚀、耐高温质很强，所以非常适合作为合金添加物。飞机引擎中的一些长期使用部件是由铱合金组成的，铱﹣钛合金也被用作水底管道材料。加入铱可提升铂合金的硬度。纯铂的维氏硬度为56 HV，而含50%铱的铂合金硬度可超过500 HV。
铱也常被用于须承受高温的仪器当中。比如，柴可拉斯基法使用铱制高温坩埚，产生单个氧化物晶体，如宝石、钆镓石榴石和钇铝石榴石等。这些晶体被用于电脑内存和固态激光器零件当中。铱合金能够抵御电弧侵蚀，所以是火花塞电触头的理想材料。
Cativa催化法是把甲醇转变为乙酸的过程，可使用铱化合物作为催化剂。
放射同位素铱-192在γ射线照相中是一种重要的能源，有助金属进行无损检测。另外，近距离利用Ir所释放的γ射线来。这种方法把辐射源置于癌组织附近或里面，可用于前列腺癌、胆管癌及颈癌等。
锡渣锡渣的形成
1〉,
锡渣
静态熔融焊料的氧化根据液态金属氧化理论,熔融状态的金属表面会强烈的吸附氧,在高温状态下被吸附的氧分子将分解成氧原子,氧原子得到电子变成离子,然后再与金属离子结合形成金属氧化物暴露在空气中的熔融金属液面瞬间即可完成整个氧化过程,当形成一层单分子氧化膜后,进一步的氧化反应则需要电子运动或离子传递的方式穿过氧化膜进行,静态熔融焊料的氧化速度逐渐减小;熔融的SnCu07比Snpb37合金氧化的要快
毕林-彼德沃尔斯(Pilling Bedworth)理论表明:金属氧化膜是否致密完整是抗氧化的关键,而氧化膜是否致密完整主要取决于金属氧化后氧化物的体积要大于金属氧化前金属的体积;熔融金属的表面被致密而连续氧化膜覆盖,阻止氧原子向内或金属离子向外扩散,使氧化速度变慢氧化膜的组成和结构不同,其膜的生长速度和生长方式也有所不同;熔融SnCu07和Snpb37合金从260℃以同等条件冷却凝固后,SnCu07的表面很粗糙,Snpb37的而表面较细腻从这一角度反映了液态SnCu07合金氧化膜得致密完整度较Snpb37要差
他们在研究中发现,在没到达氧化压之前,熔融锡液具有抗氧化能力压力达到4×10－4Pa至83×10－4Pa范围时,氧化开起发生在这个氧分压界限上,观察到了在熔融锡表面氧化物"小岛"的生长这些小岛的表面非常粗糙,并且从清洁锡表面的X射线镜面反射信号一致减少,这种现象可以证明氧化碎片的存在表面氧化物的X射线衍射图案不与任何已知的Sn氧化物相相匹配,而且只有两个Bragg峰出现,它的散射相量是√3/2,并观察到强度很明确的面心立方结构通过切向入射扫描(GID)测量了熔融液态锡表面结构,并与已知锡氧化物进行比较可以说熔融液态锡在此温度和压力情况下,在纯氧中的氧化物相结构不同于SnO或SnO2
另外,不同温度下SnO2与PbO的标准生成自由能不同,前者生成自由能低,更容易产生,这也在一定程度上解析了为什麽无铅化以后氧化渣大量的增加表一列出了氧化物的生成Gibbs自由能,可以看出SnO2比其他氧化物更易生成通常静态熔融焊锡的氧化膜为SnO2和SnO的 氧化物按分配定律可部分溶解于熔融的液态焊料,同时由于溶差关系使金属氧化物向内部扩散,内部金属含氧逐步增多而使焊料质量变差,这在一定程度上可以解释为何经过高温提炼(或称还原)出来的合金金属比较容易氧化,且氧化渣较多;氧化膜的组成,结构不同,其膜的生常速度,生长方式和氧化物在熔融焊料中的分配系数将会有很大差异,而这又和焊料的组成密切相关此外,氧化还和温度,气相中氧的分压,熔融焊料表面氧的吸收和分解速度,表面原子和氧原子的化合能力,表面氧化膜的致密度,以及生成物的溶解,扩散能力等有关
2〉,动态熔融焊料的氧化波峰焊接过程中广泛使用双波峰,个波峰为汌流波峰,其波面宽度比较窄,熔融焊料流速比较快;第个波峰为层流波,波面平整稳定,如一面镜子,流速较慢波的表面不断有新的熔融焊料与氧接触,氧化渣是在熔融焊料快速流动时形成的,它与静态氧化有很大的不同,动态时形成的焊料渣有三种形态:
a,表面氧化膜锡炉中的熔融焊料在在高温下,通过其在空气中的暴露面和氧相互接触发生氧化这种氧化膜主要形成于锡炉中相静止的熔融焊料表面呈皮膜状,主要成分是SnO只要熔融焊料表面不被破坏,它能起到隔绝空气的作用,保护内层熔融焊料不被继续氧化这种表面氧化膜通常占氧化渣量的10%左右
b,黑色粉末这种粉末的颗粒都很大,产生于熔融焊料的液面和机械泵轴的交界处,在轴的周围呈圆形分布并堆积轴的高速旋转会和熔融焊料发生摩擦,但由于熔融焊料的导热很好,轴周围熔融焊料的温度并不比其它区域的温度高黑色粉末的形成并不是应为摩擦温度的升高所致,而是轴旋转造成周围熔融焊料面的漩涡,氧化物受摩擦随轴运动而球化同时摩擦可造成焊料颗粒的表面能升高而加剧氧化;约占氧化渣量的20%左右
C,氧化渣机械泵波峰发生器中,存在着剧烈的机械搅拌作用,在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动,再加上设计的不合理造成的熔融焊料面的剧烈翻滚这些漩涡和翻滚运动形成的吸氧现象,空气中的氧不断被吸入熔融焊料内部由于吸入的氧有限,不能使熔融焊料内部的氧化过程进行得像液面那样充分,因而在熔融焊料内部产生大量银白色沙粒状(或称豆腐渣状)的氧化渣这种渣的形成较多,氧化发生在熔融焊料内部,然后再浮向液面大量堆积,甚至占据焊料槽的大部分空间,阻塞泵腔和流道,后导致波峰高度不断下降,甚至损坏泵叶和泵轴;另一种是波峰打起的熔融焊料重新流回焊料槽的过程中增加了熔融焊料与空气中氧的接触面,同时在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动形成吸氧现象,从而形成大量的氧化渣这两种渣通常占整个氧化渣量的70%,是造成浪费的应用无铅焊料后将产生更多的氧化渣,且SnCu多于SnAgCu,典型结构是90%金属加10%氧化物
日本学者Tadashi Takemoto等人SnAg35,SnAg30Cu05,Sn63Pb37焊料进行试验,发现所有焊料的氧化渣重量都是通过线增长的,三种焊料氧化渣的增长率几乎相同,也是其增长速率与焊料成分关系不大氧化渣的形成与熔融焊料的流体流动有关,流体的不稳定及瀑布效应,可能造成吸氧现象及熔融焊料的翻滚,使氧化渣的形成过程变得更加复杂另外,从工艺角度讲,影响氧化渣产生因素包括波峰高度,焊接温度,焊接气氛,波峰的扰度,合金的种类或纯度,使用助焊剂的类型,通过波峰PCBA的数量及原始焊料的质量等
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