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BGA VGA四角邦定 电子元器件底部加固UV胶

  • 发布时间：2021-09-01 10:25:30,加入时间:2017年09月11日(距今2792天)
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                                        MX-3630BGA/VGA四角邦定UV胶（替代传统底部填充胶）

颜色：哑光半透明

粘度(cps)：20000～50000

固化能量(mj/cm2：800

硬度(邵D)：65

定位时间(S)光强为7.5mw/cm2：快速表干

特点和应用：表干快、抗震动、高粘度、高触变性。用于BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝。

包装规格：30ml / 支，50ml/支

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