该导热硅脂的热导率高达5.2W/m.K，还能实现最薄约20微米的界面厚度（BLT），因而实现低热阻0.05（？C.cm2/W），既能高效散热，还能改善高灵敏度服务器的芯片性能和可靠性。
Dow Corning （道康宁）TC-5888新型导热硅脂还具有独特的流变性能，在装配完成后将自身流动限制在目标界面之内。流变性能是该导热硅脂与低粘度导热硅脂的主要区别，在对涂层厚度和精度要求更高的应用中，在界面之间应用时（如：大型服务器芯片和及其散热器）时，可提高控制精度和涂层厚度。与同类导热硅脂相比，该导热硅脂挥发物含量较低，使流变性能更加稳定，并可重复应用，还可使丝网印刷更易涂刷。
Dow Corning （道康宁）TC-5888导热硅脂在全球都有销售。道康宁广泛的高端导热胶粘剂、灌封胶、凝胶和硅脂产品线，可显著提高当今最严苛的多种应用的性能。
