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式中d考虑后的开孔直径，d=di+2C
t接管名义厚度
C壁厚附加量
fr强度削弱系数，等于设计温度下接管材料与壳体材料许用应力之比，当该比值大于1.0时，取fr=1.0。
壳体开孔处计算厚度
对于椭圆形封头，开孔位于以封头极为中心的80%封头内直径范围内=PK1Di2[[t0.5P，K1折算系数，查表72
锥壳浼扑闶且钥翘蹇状δ谥本洞孀犊羌扑愫穸戎械腄c
外压圆筒体与球壳开孔削弱面积A是外压圆筒体与球壳12
平板盖开孔补强
