可控硅特征：
芯片与底板电气绝缘
2500V交流电压
国际标准封装
全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力
350V以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷。
5STP12F4200、5STP12F4000、5STP12F3600、5STP08G6500、5STP08G6200、5STP08G5800、5STP34H1601、5STP34H1401、5STP34H1201、5STP27H1800、5STP27H1600、5STP27H1200、5STP30H1801、5STP30H1601、5STP30H1401、5STP29H2201、
5STP29H2001、5STP29H1801、5STP24H2800、5STP24H2600、5STP24H2400、5STP24H2200、5STP27H2801、5STP27H2601、5STP27H2401、5STP18H4200、
5STP18H4000、5STP18H3600、5STP17H5200、5STP17H5000、5STP17H4600、5STP12K6200、5STP12K6500、5STP12K5800、5STP03D6500、5STP03D6200、5STP03D5800、5STP33L2800、5STP33L2600、
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VUN07
