微波烧结作为一种材料烧结工艺被誉为“新一代烧结技术”。材料的微波烧结始于20世纪60年代中期，Levinson和Tinga首先提出陶瓷材料的微波烧结，随着微波原理及其与材料相互作用机理研究的不断深入，加上各发达国家对这项技术的大力支持，微波烧结技术已经取得长足的进步。
微波烧结的原理
微波烧结原理与传统烧结有着本质区别。传统烧结是工频电流流过负载电阻，电阻把电能转换成热能，通过对流、辐射、传导方式将热量传递到被烧结的材料，然后材料通过自身的热传导由表及里升温，从而达到烧结目的。微波烧结是利用微波具有的特殊波段与材料的基本细微结构耦合而产生热量，材料在电磁场中的介质损耗使其材料整体加热至烧结温度，实现致密化的方法。
微波烧结装置的结构
图1 微波烧结装置结构图
一般的微波烧结装置主要由微波源系统，微波传输系统，微波烧结腔和监测控制系统4部分组成。其结构如图1所示：可长时间连续工作的磁控管，它将直流电场中取得的直流能量大限度地转换成微波能量，储存于谐振腔中，并通过能量耦合器输出到微波传输系统。微波源的工作频率一般为2.45GHz，输出功率连续可调。在磁控管与烧结腔之间一般配有三端口环形器，其作用主要是引导微波反射回来的能量进入水负载，保护微波功率源不受大功率反射波的损坏。微波能量以某种模式通过波导传输到微波烧结腔中，在腔体电场或磁场强处放置烧结材料，使微波源的反射功率大限度地减小，从而使材料在此加热点能量利用率高。监测控制系统包括测温，测反射以及气体的导入导出等。
微波烧结的特点
与传统的烧结工艺相比，微波烧结具有如下优点：
降低烧结温度，与传统烧结相比，降温幅度大可达500℃左右。
高效节能，比传统烧结节能70%～90%。由于微波烧结的时间大大缩短，因此大大提高了能源的利用效率。
安全无污染。微波烧结的快速烧结特点使得在烧结过程中作为烧结气氛的气体的使用量大大降低，这不仅降低了成本，也使烧结过程中废气、废热的排放量得到降低。
提高快速升温条件下材料的性能。使用微波烧结快速升温和致密化可以抑制晶粒组织长大，从而制备纳米粉末、超细或纳米块体材料。
提高致密度，增加晶粒均匀性。微波辐射可提高粒子动能、有效加速粒子扩散。材料烧结过程包括致密化阶段和晶粒生长阶段，致密化速率主要与坯体颗粒间的离子扩散速率有关，晶粒生长速率则主要依赖于晶界扩散速率。所以微波烧结有助于提高材料致密度，增加晶粒均匀性。
但微波烧结也体现出了传统烧结不曾有的缺点：
加热设备复杂、需特殊设计、成本高；同时，由于不同介质吸收微波的能力及微波耦合不同，出现了微波可吸收材料，半吸收材料，不吸收材料等，选择性加热使得微波透过材料不能烧结，同时出现热斑现象。
影响微波烧结效果的因素
影响微波烧结效果的因素主要有：所使用的微波频率，烧结时间与烧结升温速度，材料本身的介电损耗特性等。
使用高的微波频率对烧结过程有两方面的影响：可以改善微波烧结的均匀性，加快烧结过程。提高频率对改善微波加热的均匀性有一定的作用。另一方面，使用的微波频率越高，在单位时间内样品吸收的能量越多，烧结致密化速度越快。
烧结时间和加热速度对烧结体的组织性能有很大的影响。高温快烧和低温慢烧均会造成组织晶粒尺寸不均匀，孔隙尺寸过大等现象。过快的加热速度会在材料内部形成很大的温度梯度，产生的热应力过大会导致材料开裂。
材料本身的特性也对微波烧结有很大的影响。微波烧结是利用材料对微波的吸收转化为材料内部的热量而使材料升温，因而存在材料吸收微波能力的问题。烧结工艺与具体的微波装置、每种材料本身特性有关。对于介电损耗高、介电特性也不随温度发生剧烈变化的陶瓷材料，微波烧结的加热过程比较稳定，加热过程容易控制。但是大多数陶瓷材料存在一个临界温度点，在室温至临界温度点以下介电损耗较低，升温较困难。一旦材料温度高于临界温度，材料的介电损耗急剧增加，升温就变得十分迅速甚至发生局部烧熔现象。
