充汉思底部填充胶 CSP底部填充胶 BGA底部填充胶 缝隙填充胶
汉思底部填充胶 耐高温填充胶 用于CSP/BGA底部填
HS700系列底部填充胶，一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
一般来说，如果产品中有用到锡球封装形式的电子元器件都可能会用到底部填充胶，以移动电子设备为主，其他领域也常有底部填充工艺需求，以迎合电子产品的轻薄小要求。毋庸置疑，手机是底填胶使用的主要领域。
资料显示，标准250ml的胶水大概可以使用在2000—3000个手机上，这一数据至今仍可参考。因为虽然智能手机使用BGA部件更多，但是单个手机上BGA数量增加了，单个BGA的封装面积也减小了，加上底部锡球数量增加及球径及球间距的减小，因此单个手机底部填充胶的用量是没有大幅增加的。
目前，国内的手机厂商都是普遍在手机中使用了底部填充胶，凭借HS700系列底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势
除了手机本身，手机上的配件也会使用底部填充的工艺。
