CMOS芯片胶2035SC首选中山沃瑞森

发布时间：2014-01-03 17:26:47,加入时间:2013年08月14日(距今4393天)
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Emerson&cuming Ablebond 2035SC 是一款单组分,低温快速固化的管芯胶，专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性：低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。另一重要一点是它可以快速固化，在低到110oC也可以快速固化。应用： CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用。

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